全套和一条龙有什么区别

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            紫外激光晶圓劃片機

              華工激光自主研發的紫外激光晶圓劃片機,具有國際先進水平。采用高質量紫外光作為切割源,切割后的芯片質量和切割效率,遠超過刀片切割設備,具有自動對位自動調整裝置,提高了自動化程度,操作更加便捷。

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              華工激光自主研發的紫外激光晶圓劃片機,具有國際先進水平。采用高質量紫外光作為切割源,切割后的芯片質量和切割效率,遠超過刀片切割設備,具有自動對位自動調整裝置,提高了自動化程度,操作更加便捷。紫外激光冷光源,熱影響區小,切線質量優越。無接觸式加工避免加工產生的應力,可以有效提高晶粒的切割質量和效率,加工后的芯片具有優良的電學特性。配有手動切割和CCD圖像處理系統,能實現手動切割或自動切割。

            高質量光束,焦點小,切割后晶粒質量優越,擁有極高的成品率;
            整機高可靠性、高穩定性、高安全性,激光器壽命長;
            高精度二維運動平臺,高精度旋轉平臺,按鍵面板控制,操作簡單便捷;

            先進的硬件控制技術和智能化軟件,圖像自動識別處理和定位功能。

            應用于半導體制造行業單、雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓,單、雙臺面可控硅晶圓,IC晶圓切割等半導體晶圓片的切割劃片。


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            名稱紫外激光晶圓劃片機
            波長355nm
            激光功率5W
            定位精度±4μm
            XY光柵尺分辨率0.1μm
            Z軸精度±1μm
            旋轉軸精度±20″
            CCD定位精度1-2μm
            重復定位精度±1μm
            工作臺有效行程250mm×250mm
            最大切割尺寸4英寸
            切割線寬20-30μm
            切割深度50-80μm
            切割速度60mm/s
            備注:1 生產能力按雙排160CU每天連續生產20小時以上計算而得;
            2 本公司保留對上述參數更改的權利。若您對機器有特殊要求,我們可專門定制,歡迎來電400-888-8866洽談。
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            全套和一条龙有什么区别

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