紫外激光晶圓劃片機
華工激光自主研發的紫外激光晶圓劃片機，具有國際先進水平。采用高質量紫外光作為切割源，切割后的芯片質量和切割效率，遠超過刀片切割設備，具有自動對位自動調整裝置，提高了自動化程度，操作更加便捷。
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華工激光自主研發的紫外激光晶圓劃片機，具有國際先進水平。采用高質量紫外光作為切割源，切割后的芯片質量和切割效率，遠超過刀片切割設備，具有自動對位自動調整裝置，提高了自動化程度，操作更加便捷。紫外激光冷光源，熱影響區小，切線質量優越。無接觸式加工避免加工產生的應力，可以有效提高晶粒的切割質量和效率，加工后的芯片具有優良的電學特性。配有手動切割和CCD圖像處理系統，能實現手動切割或自動切割。
● 高質量光束，焦點小，切割后晶粒質量優越，擁有極高的成品率；
● 整機高可靠性、高穩定性、高安全性，激光器壽命長；
● 高精度二維運動平臺，高精度旋轉平臺，按鍵面板控制，操作簡單便捷；
● 高質量光束，焦點小，切割后晶粒質量優越，擁有極高的成品率；
● 整機高可靠性、高穩定性、高安全性，激光器壽命長；
● 高精度二維運動平臺，高精度旋轉平臺，按鍵面板控制，操作簡單便捷；
● 先進的硬件控制技術和智能化軟件，圖像自動識別處理和定位功能。
應用于半導體制造行業單、雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓，單、雙臺面可控硅晶圓，IC晶圓切割等半導體晶圓片的切割劃片。
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| 名稱 | 紫外激光晶圓劃片機 |
|---|---|
| 波長 | 355nm |
| 激光功率 | 5W |
| 定位精度 | ±4μm |
| XY光柵尺分辨率 | 0.1μm |
| Z軸精度 | ±1μm |
| 旋轉軸精度 | ±20″ |
| CCD定位精度 | 1-2μm |
| 重復定位精度 | ±1μm |
| 工作臺有效行程 | 250mm×250mm |
| 最大切割尺寸 | 4英寸 |
| 切割線寬 | 20-30μm |
| 切割深度 | 50-80μm |
| 切割速度 | 60mm/s |
2 本公司保留對上述參數更改的權利。若您對機器有特殊要求，我們可專門定制，歡迎來電400-888-8866洽談。
