紫外激光晶圓劃片機
華工激光自主研發的紫外激光晶圓劃片機,具有國際先進水平。采用高質量紫外光作為切割源,切割后的芯片質量和切割效率,遠超過刀片切割設備,具有自動對位自動調整裝置,提高了自動化程度,操作更加便捷。
客戶服務熱線
400-888-8866
400-888-8866
郵 箱:info@hglaser.com
傳 真:027-87180210
- 產品介紹
- 技術參數
- 樣品展示
- 查看其它產品
華工激光自主研發的紫外激光晶圓劃片機,具有國際先進水平。采用高質量紫外光作為切割源,切割后的芯片質量和切割效率,遠超過刀片切割設備,具有自動對位自動調整裝置,提高了自動化程度,操作更加便捷。紫外激光冷光源,熱影響區小,切線質量優越。無接觸式加工避免加工產生的應力,可以有效提高晶粒的切割質量和效率,加工后的芯片具有優良的電學特性。配有手動切割和CCD圖像處理系統,能實現手動切割或自動切割。
● 高質量光束,焦點小,切割后晶粒質量優越,擁有極高的成品率;
● 整機高可靠性、高穩定性、高安全性,激光器壽命長;
● 高精度二維運動平臺,高精度旋轉平臺,按鍵面板控制,操作簡單便捷;
● 高質量光束,焦點小,切割后晶粒質量優越,擁有極高的成品率;
● 整機高可靠性、高穩定性、高安全性,激光器壽命長;
● 高精度二維運動平臺,高精度旋轉平臺,按鍵面板控制,操作簡單便捷;
● 先進的硬件控制技術和智能化軟件,圖像自動識別處理和定位功能。
應用于半導體制造行業單、雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓,單、雙臺面可控硅晶圓,IC晶圓切割等半導體晶圓片的切割劃片。
相關閱讀
名稱 | 紫外激光晶圓劃片機 |
---|---|
波長 | 355nm |
激光功率 | 5W |
定位精度 | ±4μm |
XY光柵尺分辨率 | 0.1μm |
Z軸精度 | ±1μm |
旋轉軸精度 | ±20″ |
CCD定位精度 | 1-2μm |
重復定位精度 | ±1μm |
工作臺有效行程 | 250mm×250mm |
最大切割尺寸 | 4英寸 |
切割線寬 | 20-30μm |
切割深度 | 50-80μm |
切割速度 | 60mm/s |
2 本公司保留對上述參數更改的權利。若您對機器有特殊要求,我們可專門定制,歡迎來電400-888-8866洽談。