全套和一条龙有什么区别

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            紅外激光二極管晶圓劃片機

              華工激光自主研發的紅外激光晶圓劃片機LDC-5142具有國際先進水平,采用1064nm紅外激光作為切割工具,切割線條質量優越,無接觸式加工避免加工產生應力,可以提高晶粒的切割質量和效率,切割后的芯片具有優良的電學特性。該機具有劃片速度快、操作便捷、維護成本低等優點,適用于半導體制造行業單臺面玻璃鈍化二極管晶圓的切割劃片。

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              華工激光自主研發的紅外激光晶圓劃片機LDC-5142具有國際先進水平,采用1064nm紅外激光作為切割工具,切割線條質量優越,無接觸式加工避免加工產生應力,可以提高晶粒的切割質量和效率,切割后的芯片具有優良的電學特性。該機具有劃片速度快、操作便捷、維護成本低等優點,適用于半導體制造行業單臺面玻璃鈍化二極管晶圓的切割劃片。

            切割速度快,對于單臺面玻璃鈍化二極管晶圓的切割速度達到了150mm/s,是傳統刀片劃片機正切速度的15-20倍、背切速度的3-5倍;
            加工品質高,光束質量好,適用于精密、精細劃片,切割過程無機械應力產生,有效減少芯片背崩及微裂紋;
            運行成本低,平均無故障使用時間可達10萬小時,電光轉換效率高,設備功率低于2KW,長期使用可為用戶節省大量的能耗支出;
            操作簡便,自主知識產權的操作軟件,功能強大,能對40mm以下的正方形芯片圖像識別自動對位切割。

             

            華工激光LHR300D紅外激光晶圓劃片機主要應用于半導體制造行業單臺面玻璃鈍化二極管晶圓的切割劃片。

            名稱紅外激光晶圓劃片機
            波長1064nm
            激光功率20W
            定位精度±4μm
            XY光柵尺分辨率0.1μm
            Z軸精度±1μm
            旋轉軸精度±20″
            CCD定位精度1-2μm
            重復定位精度±1μm
            工作臺有效行程250mm×250mm
            最大切割尺寸4英寸
            切割線寬30-50μm
            切割深度80-120μm
            切割速度1-150mm/s
            備注:本公司保留對上述參數更改的權利。若您對機器有特殊要求,我們可專門定制,歡迎來電400-888-8866洽談。
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